5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(hu河北保定技校排名，保定技校前十名à)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答河北保定技校排名，保定技校前十名记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制(zhì)方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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